一、中心概况

       中心成立于2019年3月，由研究院与广东盈骅新材料科技有限公司共建，专注于半导体封装载板材料的研究与开发，涵盖封装载板用原料的合成、封装载板配方的研发、载板应力释放研究、载板尺寸稳定性研究、载板热膨胀性能等内容。中心综合实验室配备先进的开发试验仪器和检测设备，并特聘多位业内知名专家作为研发顾问，为半导体产业科技创新提供了坚实有力的技术支持。

二、团队介绍

       张  艺  中山大学教授。清华珠三角研究院半导体封装载板材料研发中心主任。

       郭永军  清华珠三角研究院半导体封装载板材料研发中心副主任。

三、核心技术

       半导体封装载板材料技术：

       1. 打破国外技术垄断，开辟全新树脂合成技术路线，增加树脂的特性比如tg、模量、CTE等。

       2. 全球最薄的铜箔、玻纤布和自行合成树脂的组合，成品厚度仅20微米。

       3. 厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术关键指标达到世界先进水平。

四、产品应用

       产品可广泛应用于手机、电脑、5G网络、Mini/Micro LED、4K/8K高清屏、车载系统等终端设备。

五、联系方式

       地址：广州市黄埔区香雪八路98号（10）栋

        电话：020-22213655