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【招聘信息】先进封装材料研发中心-研发工程师
发表日期:2025-03-12 
职位名称:研发工程师招聘人数:2
工作地区:广州招聘部门:先进封装材料研发中心
性别要求:不限工作经验:2年以上
学历要求:本科及以上年龄要求:
要求与待遇:

岗位职责:
1. 负责新产品、新技术的研发与设计,制定研发方案并组织实施。
2. 参与产品的小试、中试及量产过程,解决研发和生产过程中的技术难题。
3. 收集和分析行业技术信息,跟踪技术发展趋势,为公司技术创新提供建议。

任职要求:
1.本科及以上学历,具备两年以上研发工作经验,半导体行业经验者优先。
2. 具有良好的问题解决能力和创新思维,能够独立承担工作任务。
3. 具备良好的团队协作精神和沟通能力,工作认真负责,有较强的责任心。

联系方式:

联系人:徐先生

联系电话:020-22138889

电子邮箱:xuxg@tsinghua-gd.org

通信地址:广州市黄埔区香雪八路98号(10)栋


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