岗位职责：

1. 根据产品需求，进行MEMS高光谱芯片的设计与研发，包括需求分析、方案设计、版图设计、仿真模拟、生产制造及封装测试；

2. 负责参与和指导MEMS高光谱芯片生产制造，包括对接MEMS Foundry工厂、制定生产流程、优化生产工艺、封装测试及良率提升；

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、半导体、光电、材料、机械等相关专业；

2. 5年以上光MEMS芯片设计、生产经验，具有MEMS芯片量产经验；

3. 熟练掌握MEMS器件设计工具和设计流程，熟悉MEMS器件工作原理，能够完成版图设计和仿真模拟；

4. 深入了解光刻、刻蚀、键合、沉积、光学镀膜等半导体MEMS芯片制备工艺；

5. 熟悉MEMS芯片工艺流程，能够根据实际情况制定工艺流程，并对现有工艺流程进行优化；

6. 熟悉半导体及MEMS芯片测试，包括自动电气测试，光学测试，失效分析各类测试；

7. 至少熟练使用一种有限元分析工具软件；

8. 有成功流片经验者优先考虑；

9. 具有良好的沟通能力，理解和总结问题能力，责任心强，动手能力强，能承受工作压力；

10. 具备英文读写能力，且具有一定的英文听说能力者优先。

联系人：徐先生

联系电话：020-22138889

电子邮箱：xuxg@tsinghua-gd.org

单位传真：020-22213600

通信地址：广州市黄埔区香雪八路98号（10）栋